高机能材料行业使用
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型号:LC型

应用领域:半导体

用途:流体控制


~2.3Mpa
旋转 ~3500min-1
~80℃(100℃)
温水(油・气・纯水・药液・清洗液时请咨询本公司)

※式样根据大小,安装方法不同而不同。

特征

・密封使用精细陶瓷和特殊碳,因此密封面的表面粗糙度变小,磨损极小,从而延长使用寿命。

・由于液体没有接触到密封按压机制的弹簧部分,因此不会出现流体中的异物,水渍等滞留在弹簧部位,

对密封按压力造成阻碍的现象。

・密封圆上设置多个弹簧能够使按压力更均衡,从而达到更好的密封性。