半导体行业使用
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型号:MFC型

应用领域:半导体

用途:流体控制(阀)


真空及气体 液压油
压力 -100kPa~0.5MPa ~21MPa
旋转数 ~3000min-1  ~1000min-1

特征

采用非接触密封,无因磨损引起的密封使用寿命减少现象。

使用非接触密封,具有低发热,灰尘沉积少的特点。

最适用于气体先导式真空卡盘,执行器。此外,也可被用于追求低污染的视频界的填充机和太阳、燃料电池的各种制造工程上。

对于追求高稳定性/维修不受制约的风力发电行业和追求高速旋转/长寿命的钢铁界的的铁板卷曲装置最适合。